Ostaa M5485AFE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M5485AFE
- Osa numero:
- M5485AFE
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- MODULE MCF5485 FIRE ENGINE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14915 Pieces
- Tietolomake:
- M5485AFE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M5485AFE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M5485AFE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 200MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm) |
| Sarja: | ColdFire® |
| RAM Koko: | 64MB |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MPU Core |
| Valmistajan osanumero: | M5485AFE |
| Flash Koko: | 2MB (Boot) |
| Laajennettu kuvaus: | ColdFire® Embedded Module ColdFire V4e, MCF5485 200MHz 64MB 2MB (Boot) |
| Kuvaus: | MODULE MCF5485 FIRE ENGINE |
| Core Processor: | ColdFire V4e, MCF5485 |
| Liitintyyppi: | - |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M5485AFE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DC-ME-01T-NS-50 | Digi International | MODULE | tiedustelu |
 |
M5485EFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | tiedustelu |
 |
1810-DG-225-RC | Critical Link LLC | MITYDSP-1810F SOM OMAP-L138 | tiedustelu |
 |
20-101-0518 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3110 | tiedustelu |
 |
CC-7U-Z113-Z1 | Digi International | MODULE 7U 16MB SDRAM 8MB FLASH | tiedustelu |
|
M5485DFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | tiedustelu |
 |
SOMOMAP3503-11-1670HFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503 | tiedustelu |
|
CC-9C-V237-Z6-B | Digi International | MODULE 9C 64MB SDRAM 128MB FLASH | tiedustelu |
|
CC-MX-LB69-GMD | Digi International | CONNECTCORE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers