Ostaa M58LW032C90ZA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M58LW032C90ZA1
- Osa numero:
- M58LW032C90ZA1
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC FLASH 32MBIT 90NS 64TBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19952 Pieces
- Tietolomake:
- M58LW032C90ZA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M58LW032C90ZA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M58LW032C90ZA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-TBGA (10x13) |
| Nopeus: | 90ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-TBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | M58LW032C90ZA1 |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 32MBIT 90NS 64TBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M58LW032C90ZA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
M58LW032D110ZA6 | STMicroelectronics | IC FLASH 32MBIT 110NS 64TBGA | tiedustelu |
 |
M58LW032D110N6 | STMicroelectronics | IC FLASH 32MBIT 110NS 56TSOP | tiedustelu |
|
M58LW064D110ZA6 | STMicroelectronics | IC FLASH 64MBIT 110NS 64TBGA | tiedustelu |
|
M58LW032D90ZA6 | STMicroelectronics | IC FLASH 32MBIT 90NS 64TBGA | tiedustelu |
 |
8 611 200 744 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH NOR | tiedustelu |
 |
CY7C109D-10ZXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1MBIT 10NS 32TSOP | tiedustelu |
|
M58LW064D110N6 | STMicroelectronics | IC FLASH 64MBIT 110NS 56TSOP | tiedustelu |
 |
AT28BV64-30SC | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 300NS 28SOIC | tiedustelu |
 |
CY7C1320CV18-267BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 267MHZ 165FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers