Ostaa M81713FP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M81713FP
- Osa numero:
- M81713FP
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- HVIC DRVR 600V 500MA 8-SOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19457 Pieces
- Tietolomake:
- M81713FP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M81713FP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M81713FP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 10 V ~ 20 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 500V (Max) |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOP |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 12 Ohm LS, 30 Ohm HS |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Output Configuration: | Half Bridge (2) |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | M81713FP |
| Kuormatyyppi: | Inductive, Capacitive, Resistive |
| liitäntä: | On/Off |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | Shoot-Through |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (2) Driver AC Loads, Bulbs, General Purpose Power MOSFET 8-SOP |
| Kuvaus: | HVIC DRVR 600V 500MA 8-SOP |
| Nykyinen - Huipputeho: | 500mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | AC Loads, Bulbs, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M81713FP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
M81716FP | Powerex Inc. | HVIC DRVR 24V 0.8-0.6A 8-SOP | tiedustelu |
 |
NCV7708ADWG | ON Semiconductor | IC DRIVER DOUBLE HEX 28-SOIC | tiedustelu |
|
M81711FP | Powerex Inc. | HVIC DRVR 24V 400MA 8-SOP | tiedustelu |
 |
T6818-TUQ | Microchip Technology | IC DRIVER TRPL HALFBRIDGE 14SOIC | tiedustelu |
 |
LA6585TFA-BH | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER ON/OFF 8MSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers