Ostaa MA4AGFCP910 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MA4AGFCP910
- Osa numero:
- MA4AGFCP910
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- ALGAAS PIN DIODE FLIP CHIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14668 Pieces
- Tietolomake:
- MA4AGFCP910.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MA4AGFCP910, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MA4AGFCP910 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 75V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 2-FlipChip |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 6 Ohm @ 10mA, 10GHz |
| Tehonkulutus (Max): | 50mW |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | 1465-1017 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MA4AGFCP910 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 75V 50mW 2-FlipChip |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | ALGAAS PIN DIODE FLIP CHIP |
| Nykyinen - Max: | - |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.021pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MA4AGFCP910
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4PH235-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | tiedustelu |
 |
SMP1340-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 50V 150MA 0402 | tiedustelu |
 |
HSMP-3834-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | tiedustelu |
 |
BAP65-05,215 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 30V 100MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
SMP1352-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 200V 250MW SC-79 | tiedustelu |
 |
HSMP-3824-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT-23 | tiedustelu |
 |
HSMS-286B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers