Ostaa MAC4DCM-1G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAC4DCM-1G
- Osa numero:
- MAC4DCM-1G
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- TRIAC 600V 4A IPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13580 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAC4DCM-1G.pdf2.MAC4DCM-1G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAC4DCM-1G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAC4DCM-1G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 600V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 1.3V |
| triac Tyyppi: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | I-Pak |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 34 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAC4DCM-1G |
| Laajennettu kuvaus: | TRIAC Standard 600V 4A Through Hole I-Pak |
| Kuvaus: | TRIAC 600V 4A IPAK |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 4A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 40A @ 60Hz |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 35mA |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 35mA |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAC4DCM-1G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAC4DCMT4G | Littelfuse Inc. | TRIAC 600V 4A DPAK | tiedustelu |
 |
Q6X4RP | Littelfuse Inc. | TRIAC 600V 0.8A DO214 | tiedustelu |
 |
CQ202-4N | Central Semiconductor Corp | TRIAC 4A TH TO-202-2 | tiedustelu |
 |
BTA316-800E,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC SENS GATE 800V 16A TO220AB | tiedustelu |
|
BTA216-600B,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC 600V 16A TO220AB | tiedustelu |
 |
BT137B-600F,118 | WeEn Semiconductors | TRIAC 600V 8A D2PAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers