Ostaa MADL-011008-14120T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MADL-011008-14120T
- Osa numero:
- MADL-011008-14120T
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- DIODE LIMITER 6DFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19887 Pieces
- Tietolomake:
- MADL-011008-14120T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MADL-011008-14120T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MADL-011008-14120T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 6-DFN (1.6x1.2) |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | - |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-VFDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 1465-1325-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MADL-011008-14120T |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 6-DFN (1.6x1.2) |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE LIMITER 6DFN |
| Nykyinen - Max: | - |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MADL-011008-14120T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1PS76SB17,115 | Nexperia USA Inc. | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SC76 | tiedustelu |
 |
MADL-011012-001 | M/A-Com Technology Solutions | 360 W CW POWER LIMITER | tiedustelu |
 |
MADL-011021-14150T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE SCHOTTKY/LIMITER 6TDFN | tiedustelu |
|
MADL-011023-14150T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE LIMITER 10MHZ-12GHZ 6TDFN | tiedustelu |
 |
HSCH-5332 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 375V BEAM LEAD | tiedustelu |
 |
BAR90098LRHE6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE PIN ANTI 80V 100MA TSLP4-7 | tiedustelu |
 |
BAR 64-05 E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF CC 150V 100MA SOT-23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers