Ostaa MAL211818331E3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAL211818331E3
- Osa numero:
- MAL211818331E3
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP ALUM 330UF 20% 63V AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13889 Pieces
- Tietolomake:
- MAL211818331E3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAL211818331E3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAL211818331E3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 63V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.591" Dia x 1.181" L (15.00mm x 30.00mm) |
| Sarja: | 118 AHT |
| ripple Current: | 730mA |
| Polarisaatio: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Can |
| Muut nimet: | 2222 118 18331 222211818331 4158PHBK |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAL211818331E3 |
| Lifetime @ Temp.: | 8000 Hrs @ 125°C |
| Lead Spacing: | - |
| impedanssi: | 560 mOhm |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 330µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 630 mOhm 8000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 630 mOhm |
| Kuvaus: | CAP ALUM 330UF 20% 63V AXIAL |
| kapasitanssi: | 330µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAL211818331E3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog