Ostaa MAL213963221E3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAL213963221E3
- Osa numero:
- MAL213963221E3
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP ALUM 220UF 20% 6.3V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12027 Pieces
- Tietolomake:
- MAL213963221E3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAL213963221E3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAL213963221E3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | 0.563" L x 0.299" W (14.30mm x 7.60mm) |
| Koko / Dimension: | 0.563" L x 0.299" W (14.30mm x 7.60mm) |
| Sarja: | 139 CLL |
| ripple Current: | 120mA |
| Polarisaatio: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard SMD |
| Muut nimet: | 2222 139 63221 222213963221 BC1178TR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAL213963221E3 |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | - |
| impedanssi: | 1.4 Ohm |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.323" (8.20mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Nonstandard SMD 1.7 Ohm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1.7 Ohm |
| Kuvaus: | CAP ALUM 220UF 20% 6.3V SMD |
| kapasitanssi: | 220µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAL213963221E3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers