Ostaa MAL219390103E3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAL219390103E3
- Osa numero:
- MAL219390103E3
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP ALUM 390UF 20% 500V SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17594 Pieces
- Tietolomake:
- MAL219390103E3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAL219390103E3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAL219390103E3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 500V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sarja: | 193 PUR-SI |
| ripple Current: | 2.5A |
| Polarisaatio: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Muut nimet: | 4571PHBK |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAL219390103E3 |
| Lifetime @ Temp.: | 6000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| impedanssi: | 350 mOhm |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.850" (47.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 390µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 500 mOhm 6000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 500 mOhm |
| Kuvaus: | CAP ALUM 390UF 20% 500V SNAP |
| kapasitanssi: | 390µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAL219390103E3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219390101E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 220UF 20% 500V SNAP | tiedustelu |
|
MAL219390105E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 560UF 20% 500V SNAP | tiedustelu |
|
MAL219390102E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 330UF 20% 500V SNAP | tiedustelu |
|
MAL219390104E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 470UF 20% 500V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers