Ostaa MAL219612105E3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAL219612105E3
- Osa numero:
- MAL219612105E3
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP 1F -20% +80 5.5V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17187 Pieces
- Tietolomake:
- MAL219612105E3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAL219612105E3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAL219612105E3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 5.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.827" Dia (21.00mm) |
| Sarja: | 196 DLC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 2222 196 12105 222219612105 Q625993 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAL219612105E3 |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.315" (8.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP 1F -20% +80 5.5V THRU HOLE |
| kapasitanssi: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAL219612105E3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog