Ostaa MAL219691122E3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAL219691122E3
- Osa numero:
- MAL219691122E3
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP ALUM 4F 2.8V SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19320 Pieces
- Tietolomake:
- MAL219691122E3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAL219691122E3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAL219691122E3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.8V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.276" Dia x 0.197" L (7.00mm x 5.00mm) |
| Sarja: | ENYCAP™ 196HVC |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Coin, Stacked Horizontal |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 25 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAL219691122E3 |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 0.213" (5.40mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 4F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.8V Coin, Stacked Horizontal 5 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 5 Ohm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP |
| kapasitanssi: | 4F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAL219691122E3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers