Ostaa MAT03EH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAT03EH
- Osa numero:
- MAT03EH
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- TRANS 2PNP 36V 0.02A TO78-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19059 Pieces
- Tietolomake:
- MAT03EH.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAT03EH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAT03EH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 36V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 100mV @ 100µA, 1mA |
| transistori tyyppi: | 2 PNP (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | TO-78-6 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 500mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-78-6 Metal Can |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAT03EH |
| Taajuus - Siirtyminen: | 190MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 36V 20mA 190MHz 500mW Through Hole TO-78-6 |
| Kuvaus: | TRANS 2PNP 36V 0.02A TO78-6 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 20mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAT03EH
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAT03FHZ | Analog Devices Inc. | TRANS 2PNP 36V 0.02A TO78-6 | tiedustelu |
 |
STA460C | Sanken | TRANS 2NPN DARL 60V 6A | tiedustelu |
 |
XP0250100L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.1A SMINI5 | tiedustelu |
|
MAT03FH | Analog Devices Inc. | TRANS 2PNP 36V 0.02A TO78-6 | tiedustelu |
|
MAT03EHZ | Analog Devices Inc. | TRANS 2PNP 36V 0.02A TO78-6 | tiedustelu |
 |
ZDT6753TA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 100V 2A SM8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers