Ostaa MAX14803CCM+TG5E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX14803CCM+TG5E
- Osa numero:
- MAX14803CCM+TG5E
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC SWITCH SPST 48LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14526 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX14803CCM+TG5E.pdf2.MAX14803CCM+TG5E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX14803CCM+TG5E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX14803CCM+TG5E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 40 V ~ 250 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±160 |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 3.5µs, 3.5µs |
| Vaihtokytkentä: | SPST - NO |
| Toimittaja Device Package: | 48-LQFP (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-LQFP |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 48 Ohm |
| Lukumäärä Circuits: | 16 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 1:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX14803CCM+TG5E |
| Laajennettu kuvaus: | 16 Circuit IC Switch 1:1 48 Ohm 48-LQFP (7x7) |
| Kuvaus: | IC SWITCH SPST 48LQFP |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 2µA |
| ylikuuluminen: | -80dB @ 5MHz |
| Lataa injektio: | 820pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | 2.4 Ohm |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 11pF |
| 3dB kaistanleveys: | 20MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX14803CCM+TG5E
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers