Ostaa MAX31855EASA+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX31855EASA+T
- Osa numero:
- MAX31855EASA+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15924 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX31855EASA+T.pdf2.MAX31855EASA+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX31855EASA+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX31855EASA+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Thermocouple to Digital Converter |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Digital |
| Muut nimet: | MAX31855EASA+T-ND MAX31855EASA+TTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX31855EASA+T |
| liitäntä: | SPI |
| Syötetyyppi: | Thermocouple (Multiple) |
| Kuvaus: | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 900µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX31855EASA+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers