Ostaa MAX326CPE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX326CPE
- Osa numero:
- MAX326CPE
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC SWITCH QUAD SPST 16DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16175 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX326CPE.pdf2.MAX326CPE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX326CPE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX326CPE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 10 V ~ 30 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±5 V ~ 18 V |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 1µs, 500ns |
| Vaihtokytkentä: | SPST - NC |
| Toimittaja Device Package: | 16-PDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 3.5 kOhm |
| Lukumäärä Circuits: | 4 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 1:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX326CPE |
| Laajennettu kuvaus: | 4 Circuit IC Switch 1:1 3.5 kOhm 16-PDIP |
| Kuvaus: | IC SWITCH QUAD SPST 16DIP |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 10pA |
| ylikuuluminen: | -90dB @ 100kHz |
| Lataa injektio: | 2pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | 175 Ohm |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 1.7pF, 1.7pF |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX326CPE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog