Ostaa MAX3890ECB+TD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX3890ECB+TD
- Osa numero:
- MAX3890ECB+TD
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC 16:1 SERIALIZER 64TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17916 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX3890ECB+TD.pdf2.MAX3890ECB+TD.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX3890ECB+TD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX3890ECB+TD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-TQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-TQFP Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | PECL |
| Muut nimet: | MAX3890ECB+TD-ND MAX3890ECB+TDTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Tulojen määrä: | 16 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX3890ECB+TD |
| Syötetyyppi: | LVDS |
| toiminto: | Serializer |
| Laajennettu kuvaus: | 2.5Gbps Serializer 16 Input 1 Output 64-TQFP (10x10) |
| Kuvaus: | IC 16:1 SERIALIZER 64TQFP |
| Datanopeus: | 2.5Gbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX3890ECB+TD
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers