Ostaa MAX4932ETD+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX4932ETD+T
- Osa numero:
- MAX4932ETD+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC MULTIPLEXER DUAL 3X1 14TDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18559 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX4932ETD+T.pdf2.MAX4932ETD+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX4932ETD+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX4932ETD+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | SP3T |
| Toimittaja Device Package: | 14-TDFN-EP (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-WFDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | MAX4932ETD+ MAX4932ETD+TTR MAX4932ETD+TTR-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 750 mOhm |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 3:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX4932ETD+T |
| ominaisuudet: | Break-Before-Make, Clickless |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Switch IC 2 Channel 14-TDFN-EP (3x3) |
| Kuvaus: | IC MULTIPLEXER DUAL 3X1 14TDFN |
| Sovellukset: | Audio |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX4932ETD+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers