Ostaa MAX5582EUP+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX5582EUP+
- Osa numero:
- MAX5582EUP+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC DAC 10BIT QUAD BUFF 20-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18171 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX5582EUP+.pdf2.MAX5582EUP+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX5582EUP+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX5582EUP+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 1.8 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 5.25 V |
| Toimittaja Device Package: | 20-TSSOP |
| asettumisaika: | 6µs |
| Sarja: | - |
| Viite Tyyppi: | External |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Voltage - Buffered |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| D / A-muuntimien määrä: | 4 |
| Lukumäärä Bits: | 10 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX5582EUP+ |
| INL / DNL (LSB): | ±0.5, ±1 (Max) |
| Laajennettu kuvaus: | 10 Bit Digital to Analog Converter 4 20-TSSOP |
| Differentiaaliulostulo: | No |
| Kuvaus: | IC DAC 10BIT QUAD BUFF 20-TSSOP |
| data Interface: | SPI, DSP |
| Arkkitehtuuri: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX5582EUP+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers