Ostaa MAX5875EGK+D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX5875EGK+D
- Osa numero:
- MAX5875EGK+D
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC DAC 16BIT DUAL 200MSPS 68-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14766 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX5875EGK+D.pdf2.MAX5875EGK+D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX5875EGK+D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX5875EGK+D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 1.71 V ~ 1.89 V, 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 1.71 V ~ 1.89 V, 3.135 V ~ 3.465 V |
| Toimittaja Device Package: | 68-QFN Exposed Pad (10x10) |
| asettumisaika: | 14µs (Typ) |
| Sarja: | - |
| Viite Tyyppi: | External, Internal |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 68-VFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Current - Unbuffered |
| Muut nimet: | MAX5875EGKD |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| D / A-muuntimien määrä: | 2 |
| Lukumäärä Bits: | 16 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX5875EGK+D |
| INL / DNL (LSB): | ±3, ±2 |
| Laajennettu kuvaus: | 16 Bit Digital to Analog Converter 2 68-QFN Exposed Pad (10x10) |
| Differentiaaliulostulo: | Yes |
| Kuvaus: | IC DAC 16BIT DUAL 200MSPS 68-QFN |
| data Interface: | Parallel |
| Arkkitehtuuri: | Current Steering |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX5875EGK+D
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog