Ostaa MAX5970ETX+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX5970ETX+T
- Osa numero:
- MAX5970ETX+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC CTLR HOT-SWAP DUAL 36TQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12711 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX5970ETX+T.pdf2.MAX5970ETX+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX5970ETX+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX5970ETX+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 16 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Hot Swap Controller, Monitor |
| Toimittaja Device Package: | 36-TQFN (6x6) |
| Sarja: | VariableSpeed/BiLevel™ |
| Ohjelmoitavat ominaisuudet: | Auto Retry, Circuit Breaker, Latched Fault, OVP, Slew Rate, UVLO |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 36-WFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX5970ETX+T |
| Sisäinen kytkin (s): | No |
| ominaisuudet: | I²C |
| Feature Pins: | /ALERT, BIAS, /FAULT1, /FAULT2, HWEN LED1, LED2, LED3, LED4, MODE, MON1, MON2, ON1, ON2, PG1, PG2, POL, PROT, REG, RETRY |
| Laajennettu kuvaus: | Hot Swap Controller, Monitor 2 Channel PCI Express® 36-TQFN (6x6) |
| Kuvaus: | IC CTLR HOT-SWAP DUAL 36TQFN |
| Nykyinen - Supply: | 2.5mA |
| Nykyinen - Output (Max): | - |
| Sovellukset: | PCI Express® |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX5970ETX+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers