Ostaa MAX6250BCPA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX6250BCPA
- Osa numero:
- MAX6250BCPA
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC VREF SERIES 5V 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12419 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX6250BCPA.pdf2.MAX6250BCPA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX6250BCPA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX6250BCPA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 5V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | - |
| Jännite - Input: | 8 V ~ 36 V |
| Toleranssi: | ±0.1% |
| lämpötila kerroin: | 5ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 8-PDIP |
| Sarja: | - |
| Viite Tyyppi: | Series, Buried Zener |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | Fixed |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Melu - 10 Hz - 10 kHz: | 2.5µVrms |
| Melu - 0,1 Hz - 10 Hz: | 3µVp-p |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX6250BCPA |
| Laajennettu kuvaus: | Series, Buried Zener Voltage Reference IC ±0.1% 15mA 8-PDIP |
| Kuvaus: | IC VREF SERIES 5V 8DIP |
| Nykyinen - Supply: | 3.3mA |
| Nykyinen - Tuotos: | 15mA |
| Nykyinen - Cathode: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX6250BCPA
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers