Ostaa MAX6327XR22-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX6327XR22-T
- Osa numero:
- MAX6327XR22-T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC MPU/RESET CIRC 2.20V SC70-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16343 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX6327XR22-T.pdf2.MAX6327XR22-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX6327XR22-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX6327XR22-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kynnys: | 2.2V |
|---|---|
| Tyyppi: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Toimittaja Device Package: | SC-70-3 |
| Sarja: | - |
| Nollaa aikakatkaisu: | 100 ms Minimum |
| asettaa uudelleen: | Active High |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| ulostulo: | Push-Pull, Totem Pole |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Jännitteet valvoman: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX6327XR22-T |
| Laajennettu kuvaus: | Supervisor Push-Pull, Totem Pole Channel SC-70-3 |
| Kuvaus: | IC MPU/RESET CIRC 2.20V SC70-3 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX6327XR22-T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers