Ostaa MAX6331SUR-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX6331SUR-T
- Osa numero:
- MAX6331SUR-T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC VREF SHUNT 3V SOT23-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12506 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX6331SUR-T.pdf2.MAX6331SUR-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX6331SUR-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX6331SUR-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 3V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | - |
| Jännite - Input: | - |
| Toleranssi: | ±1.3% |
| lämpötila kerroin: | 40ppm/°C Typical |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-3 |
| Sarja: | - |
| Viite Tyyppi: | Shunt |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| lähtö Tyyppi: | Fixed |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Melu - 10 Hz - 10 kHz: | - |
| Melu - 0,1 Hz - 10 Hz: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX6331SUR-T |
| Laajennettu kuvaus: | Shunt Voltage Reference IC ±1.3% 50mA SOT-23-3 |
| Kuvaus: | IC VREF SHUNT 3V SOT23-3 |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Nykyinen - Tuotos: | 50mA |
| Nykyinen - Cathode: | 60µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX6331SUR-T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers