Ostaa MAX708RCPA+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX708RCPA+
- Osa numero:
- MAX708RCPA+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC SUPERVISOR MPU 8-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13255 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX708RCPA+.pdf2.MAX708RCPA+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX708RCPA+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX708RCPA+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kynnys: | 2.63V |
|---|---|
| Tyyppi: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Toimittaja Device Package: | 8-PDIP |
| Sarja: | - |
| Nollaa aikakatkaisu: | 140 ms Minimum |
| asettaa uudelleen: | Active High/Active Low |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| ulostulo: | Push-Pull, Push-Pull |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Jännitteet valvoman: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX708RCPA+ |
| Laajennettu kuvaus: | Supervisor Push-Pull, Push-Pull Channel 8-PDIP |
| Kuvaus: | IC SUPERVISOR MPU 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX708RCPA+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers