Ostaa MAX8625AETD+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX8625AETD+T
- Osa numero:
- MAX8625AETD+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC REG BUCK BST ADJ/3.3V 14TDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18810 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX8625AETD+T.pdf2.MAX8625AETD+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX8625AETD+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX8625AETD+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 1.25V (3.3V) |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | 4V |
| Jännite - tulo (Min): | 2.5V |
| Jännite - tulo (Max): | 5.5V |
| topologia: | Buck-Boost |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | Yes |
| Toimittaja Device Package: | 14-TDFN-EP (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-WFDFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Adjustable (Fixed) |
| Output Configuration: | Positive |
| Muut nimet: | MAX8625AETD+T-ND MAX8625AETDT |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX8625AETD+T |
| toiminto: | Step-Up/Step-Down |
| Taajuus - Switching: | 1MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Buck-Boost Switching Regulator IC Positive Adjustable (Fixed) 1.25V (3.3V) 1 Output 800mA 14-WFDFN Exposed Pad |
| Kuvaus: | IC REG BUCK BST ADJ/3.3V 14TDFN |
| Nykyinen - Tuotos: | 800mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX8625AETD+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers