Ostaa MAX9064EBS+TG45 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX9064EBS+TG45
- Osa numero:
- MAX9064EBS+TG45
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC COMPARATOR SGL LP 4UCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19276 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX9064EBS+TG45.pdf2.MAX9064EBS+TG45.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX9064EBS+TG45, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX9064EBS+TG45 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 1 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset (Max): | - |
| Tyyppi: | with Voltage Reference |
| Toimittaja Device Package: | 4-UCSP (1.05x1.05) |
| Sarja: | - |
| Etenemisviive (Max): | 15µs |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 4-WFBGA, CSPBGA |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX9064EBS+TG45 |
| hystereesi: | ±12mV |
| Laajennettu kuvaus: | Comparator with Voltage Reference Push-Pull 4-UCSP (1.05x1.05) |
| Kuvaus: | IC COMPARATOR SGL LP 4UCSP |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 1.1µA |
| Nykyinen - Output (Typ): | - |
| Nykyinen - Input Bias (Max): | 60pA @ 3.3V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 53dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX9064EBS+TG45
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog