Ostaa MAXQ1004-B01+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAXQ1004-B01+
- Osa numero:
- MAXQ1004-B01+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- MAXQ1004 AUTH MICRO 16 TQFN LF
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13209 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAXQ1004-B01+.pdf2.MAXQ1004-B01+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAXQ1004-B01+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAXQ1004-B01+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-TQFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 640 x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH (16 kB), ROM (4 kB) |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-WQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 90-M1004+B01 90-M1004+B01-ND MAXQ1004B01 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAXQ1004-B01+ |
| liitäntä: | 1-Wire®, SPI |
| Kuvaus: | MAXQ1004 AUTH MICRO 16 TQFN LF |
| Core Processor: | MAXQ20 |
| Yleinen sarja: | MAXQ™ |
| Sovellukset: | Authentication |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAXQ1004-B01+
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CYUSB3326-BVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB 3.0 HUB 6-PORT 100BGA | tiedustelu |
 |
TLE98322QXXUMA1 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 48VQFN | tiedustelu |
 |
MAXQ1850-ENS+T | Maxim Integrated | MCU 32BIT RISC WLP | tiedustelu |
|
MAXQ1050-BNS+ | Maxim Integrated | MCU USB ASYMMETRIC CRYPTO TQFN | tiedustelu |
 |
CY7C63723-PC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K LS USB/PS-2 18-DIP | tiedustelu |
 |
CY8C20636A-24LTXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU PSOC 8K FLASH 1K 48QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers