Ostaa MAXQ3120-FFN+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAXQ3120-FFN+
- Osa numero:
- MAXQ3120-FFN+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17490 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAXQ3120-FFN+.pdf2.MAXQ3120-FFN+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAXQ3120-FFN+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAXQ3120-FFN+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 80-QFP (14x20) |
| Nopeus: | 8MHz |
| Sarja: | MAXQ® |
| RAM Koko: | 512 x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 32KB (16K x 16) |
| oheislaitteet: | LCD, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 80-BQFP |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 32 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MAXQ3120-FFN+ |
| Laajennettu kuvaus: | MAXQ® Microcontroller IC 16-Bit 8MHz 32KB (16K x 16) FLASH 80-QFP (14x20) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP |
| Datamuuntimet: | A/D 2x16b |
| Core Size: | 16-Bit |
| Core Processor: | - |
| Liitännät: | UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAXQ3120-FFN+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers