Ostaa MB89713APF-G-337-BND-TN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MB89713APF-G-337-BND-TN
- Osa numero:
- MB89713APF-G-337-BND-TN
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT FFMC-8 64PQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14634 Pieces
- Tietolomake:
- MB89713APF-G-337-BND-TN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MB89713APF-G-337-BND-TN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MB89713APF-G-337-BND-TN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 80-QFP (14x20) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 80-BQFP |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MB89713APF-G-337-BND-TN |
| Laajennettu kuvaus: | * Microcontroller IC 80-QFP (14x20) |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT FFMC-8 64PQFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MB89713APF-G-337-BND-TN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MB89713APF-G-598-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 8KB MROM | tiedustelu |
|
MB89713APF-G-617-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 8KB MROM | tiedustelu |
|
MB89713APF-G-555-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 8KB MROM | tiedustelu |
|
MB89713APF-G-380-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 8KB MROM | tiedustelu |
|
MB89715APF-G-614-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 16KB MROM | tiedustelu |
|
MB89713APF-G-565-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 8KB MROM | tiedustelu |
|
MB89713APF-G-458-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 8KB MROM | tiedustelu |
|
MB89715APF-G-549-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 16KB MROM | tiedustelu |
|
MB89713APF-G-526-BND-TN | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 8KB MROM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers