Ostaa MB90562APFM-GS-370-BNDE1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MB90562APFM-GS-370-BNDE1
- Osa numero:
- MB90562APFM-GS-370-BNDE1
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MCU 16BIT 64KB MROM 64LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14729 Pieces
- Tietolomake:
- MB90562APFM-GS-370-BNDE1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MB90562APFM-GS-370-BNDE1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MB90562APFM-GS-370-BNDE1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-LQFP (12x12) |
| Nopeus: | 16MHz |
| Sarja: | F²MC-16LX MB90560 |
| RAM Koko: | 2K x 8 |
| Program Memory Type: | Mask ROM |
| Program Memory Size: | 64KB (64K x 8) |
| oheislaitteet: | POR, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-LQFP |
| Oscillator tyyppi: | External |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 51 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MB90562APFM-GS-370-BNDE1 |
| Laajennettu kuvaus: | F²MC-16LX F²MC-16LX MB90560 Microcontroller IC 16-Bit 16MHz 64KB (64K x 8) Mask ROM 64-LQFP (12x12) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 16BIT 64KB MROM 64LQFP |
| Datamuuntimet: | A/D 8x8/10b |
| Core Size: | 16-Bit |
| Core Processor: | F²MC-16LX |
| Liitännät: | UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MB90562APFM-GS-370-BNDE1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog