Ostaa MBB0207VD1741BCT00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MBB0207VD1741BCT00
- Osa numero:
- MBB0207VD1741BCT00
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- RES 1.74K OHM 0.4W 0.1% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13256 Pieces
- Tietolomake:
- MBB0207VD1741BCT00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MBB0207VD1741BCT00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MBB0207VD1741BCT00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±25ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.098" Dia x 0.256" L (2.50mm x 6.50mm) |
| Sarja: | MBB/SMA 0207 - Precision |
| Resistance (ohmia): | 1.74k |
| Virta (wattia): | 0.4W |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MBB0207VD1741BCT00 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1.74k Ohm ±0.1% 0.4W Through Hole Resistor Axial Thin Film |
| Kuvaus: | RES 1.74K OHM 0.4W 0.1% AXIAL |
| Sävellys: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MBB0207VD1741BCT00
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers