Ostaa MBC13900NT1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MBC13900NT1
- Osa numero:
- MBC13900NT1
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN LO NOISE SOT-343
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15123 Pieces
- Tietolomake:
- MBC13900NT1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MBC13900NT1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MBC13900NT1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 6.5V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SOT-343 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 188mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-82A, SOT-343 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 0.8dB ~ 1.1dB @ 900MHz ~ 1.9GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MBC13900NT1 |
| Saada: | 15dB ~ 22dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 15GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 6.5V 20mA 15GHz 188mW Surface Mount SOT-343 |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN LO NOISE SOT-343 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 5mA, 2V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 20mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MBC13900NT1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF1090MB | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 90W 960MHZ-1215MHZ | tiedustelu |
 |
NE85633-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ SOT-23 | tiedustelu |
|
NE85639-T1-R28-A | CEL | SAME AS 2SC4093 NPN SILICON AMPL | tiedustelu |
 |
MBC13900T1 | NXP USA Inc. | IC TRANS NPN RF LOW NOISE SC70-4 | tiedustelu |
|
NE67718-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | tiedustelu |
 |
BFR750L3RHE6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 90MA TSLP-3-9 | tiedustelu |
|
BFP183WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-343 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers