Ostaa MBD110DWT1G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MBD110DWT1G
- Osa numero:
- MBD110DWT1G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY DUAL 7V SOT-363
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14339 Pieces
- Tietolomake:
- MBD110DWT1G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MBD110DWT1G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MBD110DWT1G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 7V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | - |
| Tehonkulutus (Max): | 120mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MBD110DWT1G |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Schottky - 2 Independent 7V 120mW SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| diodi Tyyppi: | Schottky - 2 Independent |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY DUAL 7V SOT-363 |
| Nykyinen - Max: | - |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 1pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MBD110DWT1G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CLA4606-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE LIMITER SILICON 45-75V | tiedustelu |
 |
BAR 50-02V E6768 | Infineon Technologies | DIODE SIL PIN 50V 100MA SC-79 | tiedustelu |
 |
SMP1345-004LF | Skyworks Solutions Inc. | PIN DIODE SOT-23 COMMON CATHODE | tiedustelu |
 |
BAP50-04W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN GP 50V 50MA SOT323 | tiedustelu |
 |
HSMS-2827-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QD 15V SOT-143 | tiedustelu |
|
QSMP-381F-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers