Ostaa MBPK3225H1R0M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MBPK3225H1R0M
- Osa numero:
- MBPK3225H1R0M
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- FIXED IND 1H 3.05A 35 MOHM SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18729 Pieces
- Tietolomake:
- MBPK3225H1R0M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MBPK3225H1R0M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MBPK3225H1R0M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | MB-H |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 587-4727-2 LQ MBPK3225H1R0M |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Metal |
| Valmistajan osanumero: | MBPK3225H1R0M |
| induktanssi: | 1µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.055" (1.40mm) |
| Taajuus - Testi: | 1MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1µH Shielded Wirewound Inductor 3.05A 35 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 1H 3.05A 35 MOHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 35 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 3.05A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 2.8A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MBPK3225H1R0M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MBPK3225H4R7M | Taiyo Yuden | FIXED IND 4.7H 1.45A 144 MOHM | tiedustelu |
|
MBPK3225H2R2M | Taiyo Yuden | FIXED IND 2.2H 2.15A 69 MOHM | tiedustelu |
|
MBPK3225HR47N | Taiyo Yuden | FIXED IND 470NH 3.7A 25 MOHM SMD | tiedustelu |
|
MBPK3225H1R5M | Taiyo Yuden | FIXED IND 1.5H 2.85A 40 MOHM | tiedustelu |
|
MBPK3225HR68N | Taiyo Yuden | FIXED IND 680NH 3.5A 30 MOHM SMD | tiedustelu |
|
MBPK3225H3R3M | Taiyo Yuden | FIXED IND 3.3H 1.7A 106 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers