Ostaa MBR3100VP-G1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MBR3100VP-G1
- Osa numero:
- MBR3100VP-G1
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 100V 3A DO27
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12508 Pieces
- Tietolomake:
- MBR3100VP-G1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MBR3100VP-G1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MBR3100VP-G1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 850mV @ 3A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 100V |
| Toimittaja Device Package: | DO-27 |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | DO-201AA, DO-27, Axial |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -65°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MBR3100VP-G1 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Schottky 100V 3A Through Hole DO-27 |
| diodi Tyyppi: | Schottky |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 100V 3A DO27 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 500µA @ 100V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 3A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MBR3100VP-G1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MBR3100VRTR-E1 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 100V 3A DO214AC | tiedustelu |
 |
MBR3100VPTR-G1 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 100V 3A DO27 | tiedustelu |
 |
MBR3100VRTR-G1 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 100V 3A DO214 | tiedustelu |
|
MBR3100VP-E1 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 100V 3A DO27 | tiedustelu |
|
MBR3100VPTR-E1 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 100V 3A DO27 | tiedustelu |
 |
RS1M-13-F | Diodes Incorporated | DIODE GEN PURP 1KV 1A SMA | tiedustelu |
 |
1F5TA | SMC Diode Solutions | DIODE GEN PURP 600V 1A R-1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog