Ostaa MBRB25H45CT-E3/45 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MBRB25H45CT-E3/45
- Osa numero:
- MBRB25H45CT-E3/45
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY TO-263AB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13169 Pieces
- Tietolomake:
- MBRB25H45CT-E3/45.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MBRB25H45CT-E3/45, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MBRB25H45CT-E3/45 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | MBRB25H45CT-E3/45GI MBRB25H45CT-E3/45GI-ND |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MBRB25H45CT-E3/45 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Array |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY TO-263AB |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MBRB25H45CT-E3/45
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MBRB25H45CTHE3_A/I | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V TO263-3 | tiedustelu |
|
MBRB25H45CTHE3_A/P | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V TO263-3 | tiedustelu |
 |
MBRB25H45CTHE3/81 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V TO263AB | tiedustelu |
|
MBRB25H45CT-E3/81 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V TO263AB | tiedustelu |
|
MBRB25H50CT-E3/81 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE SCHOTTKY TO-263AB | tiedustelu |
|
MBRB2550CTHE3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ARRAY SCHOTTKY 50V TO263AB | tiedustelu |
|
MBRB25H45CTHE3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V TO263-3 | tiedustelu |
|
MBRB25H35CTHE3_A/P | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ARRAY SCHOTTKY 35V TO263-3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers