Ostaa MBRP30060CT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MBRP30060CT
- Osa numero:
- MBRP30060CT
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE MODULE 60V 150A POWERTAP2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13918 Pieces
- Tietolomake:
- MBRP30060CT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MBRP30060CT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MBRP30060CT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 790mV @ 150A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 60V |
| Toimittaja Device Package: | PowerTap II |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | SWITCHMODE™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Powertap II |
| Muut nimet: | MBRP30060CTOS |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MBRP30060CT |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Schottky 60V 150A Chassis Mount Powertap II |
| diodi Tyyppi: | Schottky |
| diodikonfiguraatiolla: | 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE MODULE 60V 150A POWERTAP2 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 800µA @ 60V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io) (per Diode): | 150A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MBRP30060CT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers