Ostaa MC-700 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC-700
- Osa numero:
- MC-700
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- MOUNTING CLIP AND TRIP INDICATOR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15098 Pieces
- Tietolomake:
- MC-700.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC-700, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC-700 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MC-700 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuse; Semiconductor |
| Kuvaus: | MOUNTING CLIP AND TRIP INDICATOR |
| lisävaruste tyyppi: | Mounting Clip with Trip Indicator |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC-700
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC-600 | Eaton | MOUNTING CLIP AND TRIP INDICATOR | tiedustelu |
|
BK/HHM-C | Eaton | COVER FOR HHL/HHM FUSEHOLDER BK | tiedustelu |
|
MC-250 | Eaton | MOUNTING CLIP AND TRIP INDICATOR | tiedustelu |
 |
00970054XPA | Littelfuse Inc. | PULLER MCASE, CARD | tiedustelu |
 |
0032.1025 | Schurter Inc. | FEL/SIL CARRIER 5X20 IP 40 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers