Ostaa MC100ES6535DT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC100ES6535DT
- Osa numero:
- MC100ES6535DT
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 20TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12328 Pieces
- Tietolomake:
- MC100ES6535DT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC100ES6535DT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC100ES6535DT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer |
| Toimittaja Device Package: | 20-TSSOP |
| Sarja: | 100ES |
| Ratio - Input: Tuotos: | 2:4 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| ulostulo: | LVPECL |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MC100ES6535DT |
| panos: | LVCMOS, LVTTL |
| Taajuus - Max: | 1GHz |
| Laajennettu kuvaus: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer IC 1GHz 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Differential - Input: Tuotos: | No/Yes |
| Kuvaus: | IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 20TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC100ES6535DT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC100ES6226AC | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:9 3GHZ 32LQFP | tiedustelu |
 |
MC100ES6210FA | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32LQFP | tiedustelu |
|
MC100ES6254AC | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:3 3GHZ 32LQFP | tiedustelu |
|
MC100ES6139DT | NXP USA Inc. | IC CLOCK GENERATION CHIP 20TSSOP | tiedustelu |
|
MC100ES6130DT | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:4 2.5GHZ 16TSSOP | tiedustelu |
|
MC100ES6039DW | NXP USA Inc. | IC CLOCK GENERATION CHIP 20-SOIC | tiedustelu |
|
MC100ES6056DT | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:1 3GHZ 20TSSOP | tiedustelu |
|
MC100ES60T22D | NXP USA Inc. | IC DUAL TRANSLATOR 3.3V 8-SOIC | tiedustelu |
|
MC100ES6226FA | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:9 3GHZ 32LQFP | tiedustelu |
|
MC100ES6011D | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
MC100ES6254FA | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:3 3GHZ 32LQFP | tiedustelu |
|
MC100ES6111AC | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:10 2.7GHZ 32LQFP | tiedustelu |
|
MC100ES6220TB | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:10 1GHZ 52LQFP | tiedustelu |
|
MC100ES6210AC | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32LQFP | tiedustelu |
|
MC100ES6221TB | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:20 2GHZ 52LQFP | tiedustelu |
|
MC100ES6222TB | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:15 3GHZ 52LQFP | tiedustelu |
|
MC100ES6014DT | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:5 2GHZ 20TSSOP | tiedustelu |
|
MC100ES6111FA | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:10 2.7GHZ 32LQFP | tiedustelu |
|
MC100ES6111FAR2 | NXP USA Inc. | IC CLK BUFFER 2:10 2.7GHZ 32LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers