Ostaa MC100LVEP11DTG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC100LVEP11DTG
- Osa numero:
- MC100LVEP11DTG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19273 Pieces
- Tietolomake:
- MC100LVEP11DTG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC100LVEP11DTG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC100LVEP11DTG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.375 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Toimittaja Device Package: | 8-TSSOP |
| Sarja: | 100LVEP |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:2 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| ulostulo: | ECL, PECL |
| Muut nimet: | MC100LVEP11DTGOS |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MC100LVEP11DTG |
| panos: | CML, LVDS, PECL |
| Taajuus - Max: | 3GHz |
| Laajennettu kuvaus: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 3GHz 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Differential - Input: Tuotos: | Yes/Yes |
| Kuvaus: | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC100LVEP11DTG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers