Ostaa MC10XS4200FK BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC10XS4200FK
- Osa numero:
- MC10XS4200FK
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC SW HIGH SIDE 24V DUAL 23PQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13741 Pieces
- Tietolomake:
- MC10XS4200FK.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC10XS4200FK, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC10XS4200FK sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 8 V ~ 36 V |
| Switch Type: | General Purpose |
| Toimittaja Device Package: | 23-PQFN (12x12) |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 10 mOhm (Max) |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:1 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 23-PowerQFN |
| lähtö Tyyppi: | N-Channel |
| Output Configuration: | High Side |
| Muut nimet: | 934070486557 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MC10XS4200FK |
| liitäntä: | SPI |
| Syötetyyppi: | - |
| ominaisuudet: | Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer |
| Vianmääritys: | Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO |
| Kuvaus: | IC SW HIGH SIDE 24V DUAL 23PQFN |
| Nykyinen - Output (Max): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC10XS4200FK
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC10XS4200BAFKR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 23PQFN | tiedustelu |
|
MC10XS4200FKR2 | NXP USA Inc. | IC SW HIGH SIDE 24V DUAL 23PQFN | tiedustelu |
|
MC10XS4200BAFK | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 23PQFN | tiedustelu |
|
MC10XS4200BFK | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 23PQFN | tiedustelu |
|
MC10XS4200BFKR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 23PQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog