Ostaa MC13783VK5R2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC13783VK5R2
- Osa numero:
- MC13783VK5R2
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14765 Pieces
- Tietolomake:
- MC13783VK5R2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC13783VK5R2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC13783VK5R2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 247-MAPBGA (10x10) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 247-TFBGA |
| Muut nimet: | 935316531518 MC13783VK5R2-ND MC13783VK5R2TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MC13783VK5R2 |
| Laajennettu kuvaus: | Handheld/Mobile Devices PMIC 247-MAPBGA (10x10) |
| Kuvaus: | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Sovellukset: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC13783VK5R2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC13760VFR2 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL CELL REC 104-BGA | tiedustelu |
 |
MC13783VK5 | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | tiedustelu |
|
MC13783VK | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | tiedustelu |
|
MC13783VKR2 | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | tiedustelu |
|
MC13783JVK5R2 | NXP USA Inc. | IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA | tiedustelu |
 |
AS3728-BWLM | ams | IC PMU 24WLCSP | tiedustelu |
|
MC13783JVK5 | NXP USA Inc. | IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA | tiedustelu |
|
AS3608A-BQFP-00 | ams | IC PMU CHARGER/BKLT DVR 36QFN | tiedustelu |
 |
ACT8946AQJ203-T | Active-Semi International Inc. | LDO WITH INTEGRATED ACTIVEPATHTM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers