Ostaa MC14007UBDG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC14007UBDG
- Osa numero:
- MC14007UBDG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC COMP DUAL PAIR W/INV 14-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18158 Pieces
- Tietolomake:
- MC14007UBDG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC14007UBDG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC14007UBDG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-SOIC |
| Sarja: | 4000B |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | MC14007UBDG-ND MC14007UBDGOS |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Bits: | 3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MC14007UBDG |
| Logic Type: | Complementary Pair Plus Inverter |
| Laajennettu kuvaus: | Complementary Pair Plus Inverter IC 14-SOIC |
| Kuvaus: | IC COMP DUAL PAIR W/INV 14-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC14007UBDG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers