Ostaa MC14490FELG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC14490FELG
- Osa numero:
- MC14490FELG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17020 Pieces
- Tietolomake:
- MC14490FELG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC14490FELG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC14490FELG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SOEIAJ |
| Sarja: | 4000 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Muut nimet: | MC14490FELG-ND MC14490FELGOSTR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Bits: | 6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MC14490FELG |
| Logic Type: | Contact Bounce Eliminator |
| Laajennettu kuvaus: | Contact Bounce Eliminator IC 16-SOEIAJ |
| Kuvaus: | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC14490FELG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC14490FG | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | tiedustelu |
 |
MC14490PG | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16DIP | tiedustelu |
|
MC14490DWG | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16SOIC | tiedustelu |
|
MC14490DWR2G | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC | tiedustelu |
|
MC14490DWR2 | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC | tiedustelu |
|
MC14490F | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | tiedustelu |
|
MC14490FEL | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers