Ostaa MC145574AACR2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC145574AACR2
- Osa numero:
- MC145574AACR2
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14639 Pieces
- Tietolomake:
- MC145574AACR2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC145574AACR2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC145574AACR2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 32-LQFP (7x7) |
| Sarja: | - |
| protokolla: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-LQFP |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MC145574AACR2 |
| Laajennettu kuvaus: | Transceiver 32-LQFP (7x7) |
| duplex: | - |
| Kuvaus: | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC145574AACR2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC145572AFN | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 44-PLCC | tiedustelu |
|
MC145574ADW | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC | tiedustelu |
 |
MC145572APB | NXP USA Inc. | IC ISDN INTERFACE TXCVER 44-LQFP | tiedustelu |
|
MC145572AAC | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 44-LQFP | tiedustelu |
|
MC145574ADWR2 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC | tiedustelu |
 |
MC145012EGR2 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | tiedustelu |
|
MC145483DW | NXP USA Inc. | IC CODEC-FILTER PCM 3V 20-SOIC | tiedustelu |
 |
MC145574AAC | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | tiedustelu |
|
MC145574APB | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers