Ostaa MC22FD751J-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC22FD751J-F
- Osa numero:
- MC22FD751J-F
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP MICA 750PF 5% 500V 2220
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15456 Pieces
- Tietolomake:
- MC22FD751J-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC22FD751J-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC22FD751J-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 500V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Koko / Dimension: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| Sarja: | MC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 2220 (5750 Metric) |
| Muut nimet: | 338-1133 MC22FD751JF |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MC22FD751J-F |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| ominaisuudet: | RF, High Q, Low Loss |
| Laajennettu kuvaus: | 750pF ±5% Mica Capacitor 500V 2220 (5750 Metric) |
| Dielectric Material: | Mica |
| Kuvaus: | CAP MICA 750PF 5% 500V 2220 |
| kapasitanssi: | 750pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC22FD751J-F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC22FD751G-TF | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 750PF 2% 500V 2220 | tiedustelu |
|
MC22FD751J-T | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 750PF 5% 500V 2220 | tiedustelu |
|
MC22FD751F-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 750PF 1% 500V 2220 | tiedustelu |
|
MC22FD751G-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 750PF 2% 500V 2220 | tiedustelu |
|
MC22FD751F-TF | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 750PF 1% 500V 2220 | tiedustelu |
|
MC22FD751J-TF | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 750PF 5% 500V 2220 | tiedustelu |
|
MC22FD751J | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 750PF 5% 500V 2220 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers