Ostaa MC25XS6300EK BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC25XS6300EK
- Osa numero:
- MC25XS6300EK
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17090 Pieces
- Tietolomake:
- MC25XS6300EK.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC25XS6300EK, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC25XS6300EK sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 7 V ~ 18 V |
| Switch Type: | General Purpose |
| Toimittaja Device Package: | 32-SOIC EP |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 25 mOhm |
| Ratio - Input: Tuotos: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Output Configuration: | High Side |
| Muut nimet: | 934070517574 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 4 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MC25XS6300EK |
| liitäntä: | SPI |
| Syötetyyppi: | - |
| ominaisuudet: | Status Flag |
| Vianmääritys: | Open Load Detect, Over Temperature |
| Kuvaus: | IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC |
| Nykyinen - Output (Max): | 3.8A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC25XS6300EK
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers