Ostaa MC33742EP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC33742EP
- Osa numero:
- MC33742EP
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC SYSTEM BASE W/CAN 48-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13973 Pieces
- Tietolomake:
- MC33742EP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC33742EP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC33742EP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-QFN-EP (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MC33742EP |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Laajennettu kuvaus: | Automotive Interface 48-QFN-EP (7x7) |
| Kuvaus: | IC SYSTEM BASE W/CAN 48-QFN |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC33742EP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33742SPEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | tiedustelu |
|
MC33742PEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | tiedustelu |
|
MC33742SDW | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | tiedustelu |
|
MC33742PEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | tiedustelu |
|
MC33742PEP | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48QFN | tiedustelu |
|
MC33742DWR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | tiedustelu |
|
MC33742DW | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | tiedustelu |
|
MC33742EPR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48-QFN | tiedustelu |
|
MC33742SDWR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | tiedustelu |
|
MC33742PEPR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48QFN | tiedustelu |
|
MC33742SPEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers