Ostaa MC33HB2001EKR2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC33HB2001EKR2
- Osa numero:
- MC33HB2001EKR2
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13598 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MC33HB2001EKR2.pdf2.MC33HB2001EKR2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC33HB2001EKR2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC33HB2001EKR2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5 V ~ 28 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 5 V ~ 28 V |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 32-SOIC EP |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 125 mOhm LS (Max), 125 mOhm HS (Max) |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Output Configuration: | Half Bridge (2) |
| Muut nimet: | 935318112518 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MC33HB2001EKR2 |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | SPI |
| ominaisuudet: | Slew Rate Controlled |
| Vianmääritys: | Over Temperature, Over Voltage, UVLO |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 32-SOIC EP |
| Kuvaus: | IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32SOIC |
| Nykyinen - Huipputeho: | - |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC33HB2001EKR2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33HB2001EK | NXP USA Inc. | IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32SOIC | tiedustelu |
 |
MC33HB2001FK | NXP USA Inc. | IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32PQFN | tiedustelu |
|
MC33HB2001FKR2 | NXP USA Inc. | IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32PQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog