Ostaa MC44BC374EJBR2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC44BC374EJBR2
- Osa numero:
- MC44BC374EJBR2
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MODULATOR ANT BOOSTER 24TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18591 Pieces
- Tietolomake:
- MC44BC374EJBR2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC44BC374EJBR2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC44BC374EJBR2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Modulator |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MC44BC374EJBR2 |
| Kuvaus: | IC MODULATOR ANT BOOSTER 24TSSOP |
| Sovellukset: | Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC44BC374EJBR2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC44BC374EJB | NXP USA Inc. | IC MODULATOR ANT BOOSTER 24TSSOP | tiedustelu |
|
MC44BC375UEFR2 | NXP USA Inc. | IC A-VHF MODULATOR 16-SOIC | tiedustelu |
|
MC44BC375UAFCR2 | NXP USA Inc. | IC MODULATOR AUD/VID VHF 20-QFN | tiedustelu |
|
MC44BC375UAEFR2 | NXP USA Inc. | IC A-VHF MODULATOR 16-SOIC | tiedustelu |
|
MC44BC375UAEF | NXP USA Inc. | IC A-VHF MODULATOR 16-SOIC | tiedustelu |
|
MC44BC375UAFC | NXP USA Inc. | IC MODULATOR AUD/VID VHF 20 QFN | tiedustelu |
|
MC44BC375UEF | NXP USA Inc. | IC A-VHF MODULATOR 16-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers